中国・Bambu Lab社(日本法人・Bambu Japan株式会社)は10月15日(水)、同社第2世代テクノロジ搭載の3Dプリンタ「P2S」の発売を開始した。「P1S」をベースに5インチタッチパネル搭載、PMSMサーボモータ押出機、DynaSense押出機、アクティブ流量補正、適応型空気濾過システムなどを備える。価格は148,000円。
The P2S is here!
— Bambu Lab (@BambulabGlobal) October 14, 2025
Our most popular printer just got smarter.
We've upgraded everything:
Adaptive Airflow: Perfect temp for any filament.
AI Monitoring: Catches errors before they happen.
PMSM Extruder: 70% more force for tough materials.
Auto-Calibration: Perfect… pic.twitter.com/mZoHROZzdW
P2Sが登場! Bambu Labで最も人気のあるプリンタがさらに賢くなりました。全てをアップグレード:
・適応型エアフロー:あらゆるフィラメントに完璧な温度を提供
・AIモニタリング:エラーが発生する前に検知
・PMSM押出機:タフな素材に対応するため、押出力が70%向上
・自動キャリブレーション:いつでも完璧なファーストレイヤー(第一層)を実現
・5インチ タッチUI:操作が簡単
・1080p ライブビュー:どこからでもHD画質でプリントの様子を監視
「P2S」は、前世代「P1S」のボタン操作からUXを第2世代へとアップグレード。スマートフォンのように直感的でスムーズな操作が可能な「5インチタッチスクリーン」を搭載した。造形品質の向上には、押出力を70%向上させた「PMSMサーボモータ押出機」と、高解像度の「渦電流センサー」による「アクティブ流量補正」を搭載。これにより、フィラメントの詰まりなどをリアルタイムで検知しつつ、あらゆる層やコーナーで正確かつ安定した押出を実現し、造形品質を高めるという。
熱制御については、外部の冷たい空気を取り込む「コールドエア冷却」により、ドアを閉めたままでもPLAなどの低温フィラメントのオーバーハング品質を向上。同時に、フラップ制御で熱を密閉し「50℃チャンバー」環境をつくることで、反りやすいエンジニアリングフィラメント(エンプラ)の造形にも対応する。フィラメント乾燥機能も備え、「アクティブ換気システム」により、従来の密閉加熱方式より30%速くフィラメントを乾燥させ、低湿度を維持する。
AIによる異常検知機能も搭載。「スパゲッティ」や「ノズルの盛り上がり」といった一般的な造形トラブルを能動的に検知するほか、プリント開始時の設定もAIが確認し、安全で正確なスタートをサポートする。
メンテナンス面ではクイックスワップ式ホットエンドを採用。ワンクリップ機構により、配線を外すことなく約30秒でノズルとヒートシンク全体を交換できる。ノズルと押出ギアは硬化鋼(焼入れスチール)でつくられ、炭素繊維やガラス繊維を含む「繊維強化材」の造形にも対応する高い耐久性を持つ。また、PMSMフィーディングモーターにより、フィラメントの送り速度が60%向上。フィラメント交換時間を短縮する。
造形のモニタリングには1080Pカメラを搭載。強化されたLED照明と高FPSカメラ、デュアルバンドWi-Fiにより、鮮明なリアルタイムライブビューとタイムラプス撮影が可能。
■Bamboo Lab P2S公式ページ
https://bambulab.com/ja-jp/p2s
■Bamboo Lab P2S(Bamboo Labストア)
https://jp.store.bambulab.com/products/p2s
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